Le fournisseur Apple TSMC prépare la production de puces 3nm pour le second semestre 2022

Mis à jour : juin 22

Le fournisseur d'Apple TSMC s'apprête à produire des puces 3nm au second semestre 2022, et dans les prochains mois, le fournisseur commencera la production de puces 4nm, selon un nouveau rapport de DigiTimes.


Le rapport décrit un plan à plus long terme pour TSMC, indiquant que le nouveau procédé de puce 3nm offrira une augmentation de 15 % des performances parallèlement à une amélioration de 30 % de l'efficacité énergétique et entrera en production de masse à la fin de l'année prochaine.


On peut supposer que les puces 3nm seront intégrées dans les iPhone en 2023.


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